智通财经APP获悉，11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称：西安奕材)上交所科创板IPO申请已获受理。中信证券为其保荐机构，拟募资49亿元。

招股书显示，作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计，西安奕材均为中国内地最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。

公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

目前，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片 /月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12 英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-9月，西安奕材实现营业收入分别约为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元以及14.34亿元人民币;同期，净利润约为-5.21亿元、-5.33亿元、-6.83亿元以及-5.89亿元人民币。